几个星期前优益配，在2025 GTC活动期间，首席执行官黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片。
这一创新设计将两块超大型Rubin GPU与Vera CPU堆叠集成，外围配备大量LPDDR内存，并公开了关键参数，包括100 PFLOPS AI算力和2TB高速内存。该超级芯片旨在为数据中心的下一波AI计算浪潮奠定坚实基础，而其量产时间表近日传来积极消息，标志着英伟达在AI硬件领域的领先地位进一步巩固。
近日，该产品有了最新的进展，黄仁勋在访问台湾考察台积电时透露，其下一代Rubin GPU已正式进入生产线。这一进展备受关注，因为就在几个月前，黄仁勋还表示首批Rubin样品仅在实验室测试阶段。从样品到生产线运行的快速跨越，体现了英伟达在芯片开发上的高效执行力。
需要补充强调的是优益配，英伟达此前宣布，Rubin GPU预计将于2026年第三季度或更早进入大规模量产阶段。“大规模量产”与“风险量产”（早期小批量生产）概念不同，前者针对大规模商业部署。而黄仁勋所称的“Rubin GPU已正式进入生产线”，大概率指后者，即早期小批量生产或风险量产阶段。这有助于及早验证设计、优化工艺，并为后续大规模生产铺平道路。
作为AI GPU领域的下一代标杆，Rubin已凭借与OpenAI的百亿美元合作引发业界广泛关注。OpenAI计划在其数据中心大规模采用这一加速器，进一步推动生成式AI、视频创建和自主代理等应用的快速发展。此外，英伟达还从多家供应商（如三星、SK海力士和美光）获取HBM4内存样品，以确保供应链多样化和稳定性，避免潜在短缺问题。
此外，Vera Rubin超级芯片的生态扩展也值得关注。英伟达与富士康等伙伴合作，准备推出Vera Rubin NVL144服务器，预计2026年下半年进入量产。该服务器采用MGX形式因子和液冷Oberon机架，将显著提升AI计算密度。同时，三星等供应商正加速HBM4e内存的开发，以匹配Rubin的带宽需求（高达3.25 TB/s），并提升能效两倍以上。这些配套措施将进一步强化Rubin平台的整体性能和市场竞争力。
虽然Rubin GPU目前仅进入风险量产阶段，并非大规模量产，但此举仍然意义重大。它不仅验证了英伟达的技术路线，还为应对当前Blackwell系列的强劲需求提供了产能缓冲。台积电已将3纳米产能提升50%，以支持Blackwell及后续Rubin的生产。总体而言，这一进展凸显了英伟达在AI供应链管理上的前瞻性布局。
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